FISCHERSCOPE XDV- μ

Гальваническое производство

Гальваническое производство

Микроэлектроника

Микроэлектроника

Приборостроение

Приборостроение

Ювелирная промышленность

Ювелирная промышленность

Аэрокосмическая промышленность

Аэрокосмическая промышленность

Судо­строение

Судо­строение

Атомная промышленность

Атомная промышленность

Рентгенфлуоресцентный спектрометр-толщиномер с высокоточной программируемой X/Y платформой, возможностью перемещения по оси Z, измерительным и высокопроизводительным вычислительным модулем.

Описание

Измерительные системы FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ оснащены поликапиллярной рентгеновской оптикой для фокусировки рентгеновского излучения. Она обеспечивает необходимое разрешение при очень малом размере зоны измерения и высокую интенсивность возбуждения. Благодаря кремниевому дрейфовому детектору с большой площадью активной области эти приборы позволяют особенно эффективно измерять толщину очень тонких покрытий, а также определять следовые количества веществ в мелких структурах и компонентах. Чтобы можно было создать идеальные условия возбуждения для каждого измерения, системы XDV-μ оснащены четырьмя сменными первичными фильтрами. Благодаря измерительным камерам большого объема с удобным доступом внутрь эти приборы подходят для измерений на плоских объектах. Для крупных плоских образцов, таких как печатные платы, в корпусе предусмотрен С-образный боковой вырез. Быстродействующая программируемая XY-платформа позволяет легко выполнять последовательные измерения толщины покрытия и распределения элементов в составе.

Дружественный к пользователю интерфейс, широко открывающаяся крышка с большим смотровым окном и органы управления на передней панели облегчают повседневную эксплуатацию прибора. Точное позиционирование образца обеспечивает видеокамера с оптикой высокого разрешения и тремя значениями коэффициента увеличения. С ее помощью можно получить предельно резкое изображение самых тонких проводов и мельчайших контактных площадок полупроводниковых компонентов, расположив зону измерения точно в заданном месте. Дополнительным подспорьем служит лазерный указатель, помогающий быстрее придать образцу нужное положение.

Предназначен для автоматизированных измерений:
• толщины покрытий на очень мелких деталях;
• анализа состава сплавов очень мелких деталей;
• анализа структуры слоев печатных плат (для размеров печатных плат до 610х610 мм);
• анализа очень тонких покрытий (напр. золото на палладии толщиной до ≤ 0.1 мкм);
• определения толщины и состава в сложных многослойных системах покрытий.

Благодаря своим широким возможностям и универсальной конструкции приборы XDV-μ идеально подходят для НИОКР, аттестации технологических процессов и лабораторного применения, а также могут служить ценными инструментами обеспечения качества и контроля производственных процессов.

Особенности

  • Улучшенная поликапиллярная рентгеновская оптика, позволяющая фокусировать рентгеновские лучи на сверхмалых исследуемых поверхностях.
  • Современный дрейфовый кремниевый детектор (SDD), гарантирующий высокую чувствительность обнаружения.
  • Программируемый измерительный столик с удлиняемым держателем для образцов для автоматических испытаний.
  • Нестандартные устройства для специального применения, в том числе:
  • — модель XDV-μ LD, характеризующаяся большим измерительным расстоянием (минимум 12 мм).
  • — модель XDV-μ LEAD FRAME, специально оптимизированная для измерения толщины покрытия на выводной рамке, например, Au / Pd / Ni / CuFe.
  • — модель XDV-μ Wafer, оснащенная автоматической системой захвата кристаллической пластины.

Дополнительные принадлежности

  1. WinFTM V.6 SUPER XAN/XDAL/XDVM (603-654).
  2. ACCESSORIES SOLUTION ANAL. Mo (603-216).

Характеристики

  • Диапазон измеряемых элементов: от Al (13) до U(92).
  • Одновременный анализ до 24 слоев.
  • Кремниевый дрейфовый детектор (SDD) с охлаждающим элементом Пельтье.
  • Высокоточный программируемым XY-стол и электрический привод по оси Z.
  • Измерения проводятся сверху вниз.
  • Микрофокусная трубка с бериллиевым окном.
  • Поликапиллярная оптика.
  • Измерительное пятно диаметром 20 мкм.
  • Первичные фильтры: Ni 10 мкм; без фильтра; Al 1000 мкм; Al 500 мкм.
  • Возможность установки напряжения источника рентгеновского излучения: 10, 30 или 50 кВ
  • Цветной видеомикроскоп в области измерения.
  • Цифровое приближение 1x, 2x, 3x, 4x.
  • Используемая для измерения площадь: 600 x 600 мм.
  • Максимальные параметры измеряемого образца: вес до 5 кг, высота до 10 мм.
  • Размеры прибора (Ширина x глубина x высота): 670 x 885 x 660 мм
  • Рабочие температуры: 10 °C – 40 °C,
  • Температура хранения прибора: 0 °C – 50 °C
  • Вес прибора – 95 кг
  • Прибор поставляется с компьютером и монитором; базовый комплект программного обеспечения - WinFTM BASIC + PDM, опционально - WinFTM SUPER.

Применение

  1. Радиографический контроль деталей и устройств микроэлектроники.
  2. Радиографический контроль с применением мощных ускорителей для особых расширенных задач по исследованию металлических изделий.
  3. Радиографический контроль микроэлектронных узлов и сборок.
  4. Радиографический контроль особоточных изделий из металлических сплавов.

Примеры

Для контактных площадок на печатных платах обычно используется система покрытий Au/Pd/Ni/Cu/PCB, а размеры исследуемых структур зачастую оказываются меньше 100 мкм. Толщина золотых и палладиевых покрытий находится, как правило, в пределах 10...100 нм. Приборы XDV-μ позволяют измерять толщину тонких золотых и палладиевых покрытий со сходимостью около 0,1 нм и 0,5 нм соответственно при ширине зоны измерения по половинному уровню интенсивности 20 мкм.

Партнеры